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產(chǎn)品型號(hào):058-UJ-5.7L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
2019-05-31 http://www.vbadd.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html
產(chǎn)品型號(hào):058-UB-5.7L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號(hào):058-JU-5.7L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號(hào):058-JB-5.7L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓 頭及尖頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號(hào):058-BU-8.8L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號(hào):058-BU-6.3L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號(hào):031-JJ-5.7L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
2019-05-28 http://www.vbadd.cn/Products/shuangtoutanzhen031-.html
產(chǎn)品型號(hào):031-BU-5.7L 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
產(chǎn)品型號(hào):031-BF-5.7L 所屬分類:雙頭探針 產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低 主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。 產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過(guò)程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右
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