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什么是彈簧頂針？
文章出處：常見問題 責(zé)任編輯：深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時(shí)間：2022-01-26 00:00:00
標(biāo)簽：華榮華雙頭探針 大電流探針 ICT測試針 兩頭可動(dòng)彈簧針
什么是彈簧頂針？其主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢？
彈簧頂針是一種應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中的精密連接器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線，手機(jī)電池等與手機(jī)主板之間的連接作用，彈簧頂針內(nèi)部有一個(gè)精密彈簧結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品表面一般都鍍金。
彈簧頂針的組成部分大致有3個(gè)部件：針頭、彈簧、針管。
1、針頭。
材料一般選擇為Becu或者是SK，兩個(gè)各有利弊，Becu導(dǎo)通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生銹。
材料一般選擇為Becu或者是SK，兩個(gè)各有利弊，Becu導(dǎo)通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生銹。
2、彈簧。
同樣是比較重要的，SUS SWP，特別是現(xiàn)在PB free的產(chǎn)品越來越多，直接導(dǎo)致引腳或BGA焊球變軟或者變硬，在測試過程中有發(fā)現(xiàn)原先的良率很高，換焊球或者引腳材料后，良率極差，彈簧壓力的選擇是非常重要的，測試環(huán)境對彈簧的材料要求也是非常嚴(yán)格的，高低溫測試直接影響探針的工作壽命。
3、針管。
選擇的材料比較多一般選用PB的材料。導(dǎo)致良率低下的最主要的原因可能是由于探針的測試過程中阻抗變大引起的。阻抗的變大，多數(shù)是由于針頭在測試過程中針頭的磨損、鍍層的破壞、以及針頭的掛錫造成的。
